觀察仔細的客戶，會發(fā)現(xiàn)風華高科小體積高容量的MLCC較少，這里說的小體積是以現(xiàn)在0201起步的了，不是早期0603的。

風華高科的貼片陶瓷電容盡管一直在努力朝著“更輕、更薄、更節(jié)能“的設計理念去研發(fā)產品，但是還是因為技術原因，有很多技術難題要去攻克。小體積高容量MLCC不是說做就能做的。